表面贴装封装的LED(SMD LED)逐渐被市场所接受，并获得一定的市场份额，从引脚式封装转向SMD符合整个电子行业发展大趋势。最近几年SMD LED逐渐步入高速发展期。SMD型LED主要的应用场合是背光源和显示面板,发展速度很快。
一、SMD LED的应用及市场规模
1、背光源：手机背光光源是SMD LED应用的最大市场。虽然近两年手机的增长速度已明显趋缓，但全年仍有4亿左右的产量，以1部手机需要背光源2颗、按键6颗LED计算，一年保守需求约32亿颗,显见手机在LED应用市场中仍占有举足轻重的地位。
2、显示屏：LED显示屏作为一种新兴的显示媒体，随着大规模集成电路和计算机技术的高速发展，得到了飞速发展，它与传统的显示媒体——多彩霓虹灯、象素管电视墙、四色磁翻板相比较，以其亮度高、动态影像显示效果好、故障低、能耗少、使用寿命长、显示内容多样、显示方式丰富、性能价格比高等优势，已广泛应用于各行各业。
3、照明：不可否认，未来LED光源在汽车照明、显示器、相机用闪光灯、面板背光源以及室内照明等方面将会大量普及。LED背光技术慢慢在未来会逐渐于不同产品领域取代CCFL，成为LCD主流背光源。相信在LED背光技术的帮助下，LCD将会在色彩还原度、使用寿命方面获得极大的提升。
二、SMD型用胶推荐方案
1) SMD LED种类：
SMD LED按产品应用分为TOP和SIDE两种。在这两种形式中按尺寸又可分为：TOP3528、3020、5050； SIDE020、335、008、0603；还有3528RGB、5050RGB。
TOP系列
SIDE系列
SMD结构比较简单，封装的关键是一致性。胶量的一致性、混合荧光粉的一致性等对出光的一致性都有明显的影响。
2)胶水的推荐方案
SMD只有一层胶水，一般主要考虑胶水的粘度、硬度、折射率、及和支架的粘结性能。对亮度要求不高，对价格有一定要求的客户，我们一般推荐折射率低的产品，如EG6301及OE6336；对亮度要求比较高，我们一般推荐高折射率产品OE6570；对硬度要求高我们推荐OE6630、OE6660；对粘度要求高我们推荐OE6635。华东客户用得最多的是OE6630和OE6570。
混荧光粉 | |
Top view | OE6635 OE6630 OE6570 OE6660 EG6301 |
Side view | OE6635 OE6630 OE6570 OE6660 EG6301 |
3)烘烤工艺推荐
对所有的支架建议先用甲苯、二甲苯或丙酮清洗，最好不要用酒精。如果条件允许，建议用超声波或等离子清洗，同时建议支架在使用前进行烘烤，除去表面残留物质，防止胶水和支架的粘结出现问题。
烘烤建议采用分步固化的工艺，先80度烘半小时，再120度半小时，再150度2小时，然后降到80度或60度取出。可根据工厂情况稍作调整，但是一定要遵循分步固化，不建议直接150度烘烤。
OE6630、OE6570可以搭配使用，比例可以采用1:2-1:4之间的比例。目前用的比较多是1:2.5和1:3.5、也有采用1:4的。
4) 问题分析及解决方案
SMD最常出现的问题是回流焊、波峰焊后色温变化不一致，主要原因及解决办法：
1、SMD材料较易吸湿,回流焊后材料吸湿,对性能影响不大。如果SMD材料在回焊前吸湿则会引起严重不良,在回焊过程中,湿气会变成蒸汽,这种高温蒸汽会使SMD材料产生内应力,导致SMD内部结构受损,因此必须保护SMD在回流焊前不受潮。
2、为了保护SMD在运输过程中不受潮,装有SMD的孔带和卷盘须密封在防潮铝袋内，每个袋内放有干燥剂(必须确保袋子密封,袋子不能被尖锐的物体刺破)。一旦开封后,SMD材料必须在24hr内使用。短期保存应放在低于30%RH环境中,并且需装到干燥的容器内。
3、长期保存应放在防潮箱内或放在干燥的放有干燥剂的密封容器内,打开封口后不使用须更换新的干燥剂后重新封口。如果SMD材料开封后置于湿度大于30%RH的环境中,回流焊前,应将组件放到60℃烤箱中烘烤96小时以除湿。